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[주간M&A] 엔비디아·테슬라, 삼성전기에 3조7,000억 투자…AI 기판 2029년까지 장기 공급
이번 주 벤처 투자 및 M&A 시장에서는 인공지능(AI) 반도체 공급망 강화를 위한 대규모 전략적 투자와 글로벌 빅딜이 잇따랐습니다. 가장 주목받은 딜은 삼성전기가 엔비디아와 테슬라로부터 총 3조 7,000억 원 규모의 투자를 유치한 것으로, 이를 통해 2029년까지 차세대 AI 칩 기판을 장기 공급할 계획입니다. 또한, 글로벌 사모펀드 EQT의 키아젠 인수(약 14조 원), 테일러메이드 매각 협상(약 4조 원) 등 조 단위 M&A가 활발했습니다. AI와 바이오 헬스케어 분야 스타트업에 대한 투자도 집중되었습니다. AI 반도체 기업 딥엑스가 147억 원, AI 소프트웨어 기업 업스테이지가 400억 원의 투자를 유치했으며, 트리오어와 아리바이오 등 바이오 기업들의 투자 유치도 이어졌습니다. 한편, 대출 비교 플랫폼 핀다가 핀테크 최초로 대원저축은행 인수를 승인받았고, 현대모비스의 램프 사업부 물적 분할 및 매각을 둘러싼 주주 반발 등 다양한 산업군에서 사업 재편과 영토 확장이 나타났습니다.

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